Vitrox V810 S3 是一款集?高速、高精度、高智能化?于一體的先進(jìn) 3D X-RAY 檢測(cè)設(shè)備,特別適合對(duì)檢測(cè)效率和精度有高要求的電子制造領(lǐng)域。? 檢測(cè)性能提升 V810 S3 系列在原有 V810 系列的基礎(chǔ)上,?檢測(cè)速度提升了 30%?,使其繼續(xù)保持作為“3D 在線 X-RAY 行業(yè)產(chǎn)能最快的設(shè)備”的地位。?1 該設(shè)備能夠檢測(cè)多種缺陷,包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、枕頭效應(yīng)(head-in-pillow)、封裝體堆疊(PoP)等,檢測(cè)性能遠(yuǎn)超市場(chǎng)上的其他 AXI 設(shè)備。? 產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì) V810 S3 系列的主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在其智能化與易用性上: ??AI 智能技術(shù)?:設(shè)備搭載了 AI 自動(dòng)編程、自動(dòng)復(fù)判功能,顯著減少了程序初始設(shè)置時(shí)間,并提高了檢測(cè)的精準(zhǔn)度。?其 AI 輔助復(fù)判功能可自動(dòng)分析復(fù)雜缺陷,大幅減少人工復(fù)判的誤報(bào)率。? ??專利技術(shù)?:采用專利復(fù)合自動(dòng)對(duì)焦技術(shù),無需垂直移動(dòng) X 光管或載物平臺(tái)即可自動(dòng)對(duì)焦到所需高度,提升了效率。?此外,動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)化功能 (DRO) 和圖像還原功能 (PSF) 確保了即使對(duì)于 X 射線圖像非常黑或黑度不均的元件,也能獲得高清晰度的圖片。? ??便捷性與兼容性?:設(shè)備具有智能的初始化學(xué)習(xí)功能、共用的元器件封裝數(shù)據(jù)庫,并支持通過 PCBA 檢驗(yàn)圖像或 SMT 貼片機(jī)數(shù)據(jù)創(chuàng)建 CAD 文檔,便于快速編程和檢測(cè)。?同時(shí),其雙軌解決方案相比 S2 系列提升了高達(dá) 50% 的產(chǎn)能。