青島和芯和電子科技有限公司創(chuàng)立于2017年3月，是一家專業(yè)從事電子封裝材料，致力于高性能微波、毫米波及光通信用的鎢、鉬及合金材料、陶瓷材料以及相關(guān)零部件的研發(fā)和生產(chǎn)。
    公司主要產(chǎn)品：IC封裝的散熱基板、光電或激光用熱沉、微波及光纖的封裝熱沉、高性能芯片的封裝熱沉以及電子封裝片（鎢銅、鉬銅、純鎢、純鉬、純銅、銅/鉬/銅、銅/鉬銅/銅、無(wú)氧銅、彌散銅、可伐等）及陶瓷墊塊、陶瓷熱沉、薄膜電路等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波，電子，射頻、半導(dǎo)體大功率封裝、光通訊等行業(yè)領(lǐng)域。
公司秉承 ：“誠(chéng)信、責(zé)任、創(chuàng)新、共贏” 的企業(yè)理念，為國(guó)內(nèi)外廣大用戶提供可靠的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，致力成為世界主流的電子封裝產(chǎn)品供應(yīng)商。