公司介紹：
上海茸晶半導體科技有限公司是一家以半導體設備（切割加工、后道封裝）以及耗材的研發(fā)、生產、銷售和服務為主的企業(yè)，本公司本著“誠信為本，客戶至上”的經營宗旨，憑著專業(yè)的技術和優(yōu)質的服務，得到了廣大客戶的好評和信賴。在眾多業(yè)界同行有客戶的支持下，在全體員工的共同努力下，公司在近幾年內得到了飛速的發(fā)展。

主營產品：
1．磨、劃片配套耗材類
A．保護膜類
    日東（NITTO）藍/白膜、日本獅力昴UV膜、日本電化（DENKA ）UV膜、日本拓禾（Tonic）UV膜、硅晶圓減薄工序，用來剝離研磨膠帶的揭膜膠帶（臺灣產）
B．劃片刀及磨刀板
韓國高迪士（KODIS）、日本旭金鋼（Asahi）、日本東京精密（ACCRETECH）、日本DISCO（僅限部分型號）
以上各品牌劃片刀的再生，軟刀角度的修整
C．研磨輪及修磨板
   硅片減薄、拋光用
D．劃片、測試用DUMMY WAFER
6寸/8寸/12寸各種厚度（假片、硅片、光刻片）
E．晶棒分割，晶圓劃片、晶圓清洗時所用的切割冷卻添加劑（新加坡產）
2．設備類
膜類設備（貼膜機、剝膜機、擴膜機）、晶圓清洗機、CO2發(fā)生器，UV照射機
繃環(huán)更換機（用于劃片結束后帶繃環(huán)出貨時，將產品的鐵環(huán)更換成塑料崩環(huán)）
可根據(jù)客戶要求，進行設計加工各類非標設備
3．工裝夾具類
不銹鋼繃環(huán)，塑料繃環(huán)，各類QFN繃環(huán)，擴晶環(huán)，提籃，晶舟，酸洗籃，
可根據(jù)客戶需求，進行設計加工各類工裝夾具
4．封裝用材料
LED封裝用螢光粉（日本產）
5．包裝、運輸材料
硅片圓盒、卡槽，晶圓放置盒/運輸盒、電子部品包裝用載帶及蓋帶（DENKA）
6．備件及機器維修，翻新，二手設備買賣
二手劃片機及減薄機買賣、劃片機/減薄機備件（控制板、刀架，防水簾，工作盤）、主軸維修、陶瓷盤翻新